NVIDIA 可能是台积电迄今为止唯一的 A16 客户，而据报道苹果尚未开始谈判 作者： 时间：2025-10-30 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询

NVIDIA 最近标志着一个重要的里程碑，庆祝台积电晶圆厂在美国本土生产的第一块 Blackr:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫ell 晶圆，这一成就凸显了他们不断深化的合作伙伴关系。这种合作可能很快就会进一步扩大。据韩国媒体EBN Ner:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫s援引业内消息人士的话报道，英伟达目前是台积电即将推出的“A16”节点的唯一客户，两家公司在预计2027年左右部署之前进行了联合测试。正如《工商时报》所指出的那样，这将标志着一个关键的转折点，因为这将是人工智能应用首次引领台积电最先进工艺技术的采用。

与此同时，EBN Ner:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫s 援引消息人士的话补充说，苹果尚未开始与台积电就其移动应用处理器 （AP） 采用 A16 工艺进行讨论。

NVIDIA 的 GPU 路线图从 Hopper 到 Blackr:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫ell、Rubin，最后是 Feynman。Blackr:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫ell 系列目前正在生产中，而 Rubin 计划于明年推出。正如 EBN Ner:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫s 指出的那样，计划于 2028 年推出的 Feynman GPU 预计将使用台积电的 A16 工艺制造。尽管距离发布还有大约三年的时间，但该公司可能会在 2027 年下半年开始提高 A16 的产量，从而允许大约一年的时间来优化产量和制造效率。

随着 NVIDIA 准备采用台积电的 A16 节点，成本上升迫在眉睫

EBN Ner:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫s 的报道指出，NVIDIA 迄今为止一直没有将台积电最先进的节点用于其 GPU。Hopper 和 Blackr:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫ell 基于 4nm 工艺构建，而 Rubin 则使用 3nm 技术。报告补充说，这一战略使该公司能够保持极高的营业利润率——在 2026 财年第二季度达到 61%。

然而，EBN Ner:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫s 强调，随着 NVIDIA 过渡到台积电最先进的节点，预计成本压力将从 Feynman 一代开始增加。报告补充说，随着铸造厂大幅提高其最先进工艺的价格，预计 2027 年至 2028 年间制造成本将大幅上升。

台积电网站指出，A16 将先进的纳米片晶体管与其超级功率轨 （SPR） 解决方案集成在一起。与 N2P 工艺相比，A16 在相同电压下提供 8-10% 的速度增益，在相同速度下功耗降低 15-20%，芯片密度高达 1.1×，非常适合高性能计算 （HPC） 应用。