乘着内存超级周期的浪潮，三星与SK海力士一起公布了出色的第三季度业绩。据路透社报道，继 SK 海力士创纪录的利润之后，三星报告称第三季度营业利润同比增长 32%，这是三年多来最强劲的表现。

CNBC报道称，在芯片业务反弹的推动下，三星的营业利润比上一季度增长了一倍多。ZDNet补充说，这一激增可能归因于产品价格上涨以及没有拖累上一季度业绩的一次性库存成本。

CNBC 表示，该公司第三季度收入为 86.1 万亿韩元，略高于 LSEG SmartEstimate 的 85.93 万亿韩元，营业利润为 12.2 万亿韩元，超出预期的 11.25 万亿韩元。总体而言，收入同比增长 8.9%，营业利润飙升 32.9%。

内存销量创历史新高

在三星的业务部门中，半导体部门脱颖而出，路透社指出，该公司第三季度实现了 7 万亿韩元（49.2 亿美元）的营业利润，比去年同期增长 80%。

值得注意的是，据三星称，设备解决方案 （DS） 部门的销售额环比增长 19%，在 HBM3e 和服务器 SSD 的强劲势头的推动下，内存业务创下季度历史新高。ZDNet 补充说，三星的 HBM3e 现已进入面向所有主要客户的全面量产，而 HBM4 样品已运送给每个有要求的客户。

全速 2nm

另一方面，三星的代工业务也在反弹，该公司报告第三季度客户订单创历史新高，这主要是由先进节点需求推动的。据三星称，其第一代2nm GAA工艺已经进入量产。

除了为即将推出的 Galaxy S2600 提供动力的 Exynos 26 之外，The Bell还报道称，三星正准备在其位于德克萨斯州的泰勒工厂量产特斯拉的 AI5 和 AI6 芯片。值得注意的是，除了 AI6 之外，该报告还表明 AI5 也可能基于三星尖端的 2nm 工艺构建。

展望明年，该公司的目标是增加高价值产品的销售，新工艺的全面商业化，特别是半导体业务，预计将进一步推动势头。

在内存方面，三星计划提高 1c（第 6 代 10nm）DRAM 的产量，以满足对 HBM4 不断增长的需求。在代工方面，美国泰勒新晶圆厂将率先量产尖端的2纳米工艺。