过去一年，内存市场从“供需平衡”骤然滑向“紧平衡”。DDR4 生命周期终止（EOL）通知与 AI 建设潮“抢产能”正面相撞——高带宽、先进节点成为晶圆厂新宠，传统产品线瞬间被抽走产能。

晶圆厂重新调配后，现货收紧、交期拉长、价格波动加剧，工业及长生命周期应用首当其冲。对 OEM、CM、EMS 而言，核心命题只有一个：把产品路线图及时对齐供应新节奏，否则就要面对断料和成本飙升的双重暴击。

读懂 DDR4 停产信号

十多年来，DDR4 一直是系统内存的“默认选项”。如今，美光、三星、SK 海力士已先后放出最后购买（LTB）窗口，最早一批 2025 年底关单。EOL 公告历来是行情“加速器”，这一次也不例外：

1. 配置缩水、报价抬头，买方行为开始收缩；

2. 下游恐慌性补货，缺货情绪被逐级放大。

但本轮混乱并非简单的“世代交接”。AI 硬件需求井喷，把工程与产能一并吸向 DDR5、HBM 等下一代产品。不少供应商干脆把成熟节点产线直接改造成“高毛利”新品车间，关键 DDR4 的 LTB 订单反而无人接单。年初还“随用随买”的买家，如今只能面对分货、短单和跳涨。

AI 需求“虹吸”传统产能

训练、推理模型参数膨胀、上下文加长，单系统 DRAM 用量成倍放大；同时需要高带宽存储把加速器“喂饱”。超大规模数据中心最为明显——GPU/AI 加速卡空转一分钟都是犯罪。

因此，一级厂把产能优先留给“AI 口粮”：

- 头部云厂商已把 HBM 锁到 2026 年；

- 原本生产 DDR4 的晶圆厂被改造为先进制程 DRAM/HBM 专线；

- 成熟节点 DRAM 甚至在正式 EOL 前就被“挤出”产线。

TrendForce 指出，这种转移是结构性的：三星、SK 海力士均计划到 2026 年大幅扩产先进内存，同时退出传统节点与部分 NAND。先进订单一旦插队，剩余产能随时被抽干，成熟节点空白即刻暴露。

短缺已蔓延至现货市场

AI 模型体量越大，内存“紧箍咒”越频繁。DDR4 的 LTB 与 AI 激增正面相遇，工业、汽车等高可靠场景率先吃紧。

- 2025 下半年起，多家厂全面上调 DRAM 报价，涨幅 15 %–30 %；

- 美光 9 月下旬一度暂停报价，闪迪等二线厂随即跟进涨价；

- 交期继续垫高，习惯“零库存”或拖延 LTB 的买家风险最大。

降风险、保生产的五步打法

1. 盘点 DDR4 暴露面

把 BOM 中所有 DDR4 器件的生命周期、覆盖量、第二供方案一次性拉通，标记临近 LTB 的料号。

2. 预认证替代方案

能迁 DDR5 的尽快验证；不能迁的，趁 LTB 窗口锁定最后一批，或通过授权/独立分销商搜现货，务必拿到完整溯源与 CoC。

3. 多供混合策略

关键料号不押单供，结合特许渠道与独立分销，既拿原厂保障，也留现货后路。

4. 区域化备库存

多区域设“安全桶”，避免地缘或自然灾害一次性把产线拉停。

5. 实时盯市

建立晶圆厂产能、客户优先级、行情报价三级预警，EOL 关单前就能掉头。

把波动变成常态竞争力

DDR4 的 EOL 来得比预测更早、更猛。晶圆厂向 AI 和高带宽狂奔，留给传统节点的缝隙只会越来越小。

早做 BOM 审计、早锁 LTB、早验证替代、早布多供、早设安全库存——五步跑完，就能把断料风险压到最低，把预算锁在可控区间。

Sourceability 的混合分销网络覆盖 60 + 特许经营及区域现货池，可在交期拉长、分货缩短时，即时提供可追溯的替代方案，让产线不停、利润不缩水、交付不跳票。